眼看时至年底科技圈的重头戏集中在两件事情上：一件就是各种维度的年度盘点，而另一件就是展望明年科技圈趋势以及各厂商的新品动态。近日，在接受外媒采访时，AMD CEO苏姿丰博士透露了明年的产品发布规划，而最为肯定的就是在2020年初，我们将看到AMD的下一代移动产品，7nm的笔记本处理器。
根据相关信息来看，基于7nm工艺、Zen架构的锐龙4000系列APU，是面向轻薄本、游戏本，和现在的锐龙3000系列桌面CPU同宗同源，而目前的锐龙3000系列APU还是12nm Zen+。
按照AMD的固定节奏，12nm Zen+的锐龙3000 APU是2019年初的CES上首发的，相比锐龙3000 CPU晚了差不多半年。因此锐龙4000系列APU应该会在CES 2020上问世。
当然，这里说的是7nm+工艺的新一代锐龙4000 CPU、第三代霄龙7603 CPU(代号Milan米兰)，如无意外将会是2010年年中和下半年正式发售，而且分别延续AM4、SP3接口，继续兼容现有平台。
根据目前的消息，Zen 3架构已于今年早些时候在台积电成功流片，并进入了早期工程样品阶段，运行频率对比Zen 2可以高大约200MHz，表现也高于去年处于早期阶段的Zen 2样品，锐龙的频率痛点有望彻底解决。
Zen 3架构会延续单个DIE八核心的设计，但是IPC(每时钟周期指令数)提升不低于8％，并强化缓存一致性、Infinity Fabric互连总线、时钟网格，也就意味着更高的频率、更强的性能、更低的延迟。
根据之前AMD产品规划图来看，2020年可以算是AMD新品整体爆发的一年。
