从第五代处理器开始，Intel 就一直卡死在 14nm 工艺上，每一代都靠着架构工程师的打磨一路撑到了今天，Broadwell、Sky Lake、Kaby Lake、Coffee Lake、Coffee Lake RF、Comet Lake、包括今天的主角 Rocket Lake 都采用了这一制程，足足撑了七代，不过它终于要寿终正寝了。
Alder Lake 将会采用 10nm 也不是什么秘密了，同时也代表着 Rocket Lake 将成为最后一代 14nm 工艺的处理器，今天我们就来一同看看这 14nm 最后的绽放！
▲QWX6，i7 11700KF QS，8 核 16 线程，基准频率 3.6G，最大频率 4.9G，全核心最大频率 4.6G，TDP 125W，不锁倍频。
▲QWJQ，i7 11700F QS，8 核 16 线程，基准频率 2.5G，最大频率 4.9G，全核心最大频率 4.4G，TDP 65W。
在测试之前先总结一下相对十代处理器的改变。
1.PCIe 版本迭代为 PCIe 4.0，但仅有 CPU 提供的 PCIe 通道支持，Z490、Z590 PCH 的通道仍然为 PCIe 3.0。
2.DMI 通道提升为 PCIe 3.0 x8，但是仅限于 H570 和 Z590，部分提前布线的 Z490 也能享受到这个加成，相较于第十代直接翻倍，之前小水管的问题能有效的得到缓解。
3.PCIe 通道数提升至 20 条，四条为 M.2 专享，也就是说我们可以在 500 系列主板或者部分提前布线的 Z490、H470 上使用 PCIe 4.0 SSD。
4.支持 AVX512F 指令集，跑一些科学运算的同学可能会有帮助，但是对于臭打游戏的我们而言，提升就只有更大的发热和更高的功耗了。
5.全新 Xe 架构的核显，性能提升非常显著，在显卡目前缺货的情况下能起到一定的过渡，但是本次评测使用的处理器均为 F 无核显版本，所以具体提升多少可以去看其他优良 up 的评测。
6.全新 Cypress Cove 核心架构，有效提升 IPC 高达 19%（Intel 说的），不过相对于笔记本平台基于 10nm 打造的 Willow Cove 的 25% 提升还是略逊一筹（Intel 说的）。
7.全新设计的内存控制器，11 代处理器全面替换为 Gear（齿轮）工作模式，顾名思义，工作原理和齿轮类似。BIOS 设定中含有 Gear 1 Mode 和 Gear 2 Mode。
Gear 1 工作模式为 1:1，也就是 CPU 内存控制器和内存工作频率之比是 1:1，内存控制器和内存同步工作，此模式下可以最大内存效能，内存延迟最低，计算方式为：内存倍频 x 1 x 内存基频。
Gear 2 模式就是 2:1，内存控制器和内存异步工作，此模式通过减少一半的内存倍频的方式降低内存控制器的频率，好让内存不受内存控制器的限制更加容易超频，计算方式为：内存倍频 x 2 x 内存基频。
仅有 i9 CPU 的 Gear 1 可以默认达到 1600MHz（即等效频率 3200MHz），其余 CPU 默认频率仅有 1466MHz（即等效频率 2933MHz），当然你也可以通过调整 VCCSA、VCCIO_Mem 电压的方式来提高 Gear 1 的频率，体质较好的 CPU 也是有机会可以突破 Gear 1 3200MHz 这个限制。
▲接下来就是测试时间了，首先介绍一下测试用到的硬件
▲主板为华擎 Z590 中的次旗舰，Z590 Taichi。
▲和 Z490 Taichi 一样，在左侧散热块内部设计有一个隐藏的风扇，使散热块的将热量排出，有效增加了 MOS 的散热效率。
▲上侧的散热块可以选装一把小风扇，风扇已经标配在附件内，即使是超频也可以轻松解决 MOS 过热的问题。
▲IO 上侧的齿轮，它终于可以转起来了，同时这个位置还支持 ARGB 灯效，可以使用主板自带的灯光同步软件进行同步。
▲这张主板一共四根内存插槽，单开口设计，最大支持 128G 容量，支持将 ECC 内存运行在非 ECC 模式下，在使用 11 代 CPU 时，内存 QVL 最大可支持到 5000MHz。
▲这张主板共计 14 相供电设计，90A SPS+90A 电感为 CPU 提供澎湃动力。
▲简单总结一下供电。
控制 CPU Vcore、Vgt、VCCSA 的 PWM 来自 Renesas 的 ISL96269。
Vcore 的 MOS 为 SPS MOS 设计，来自 Renesas 的 ISL99390 90A，通过六颗 ISL6617A 倍相为 12 相，共计 1080A。
Vgt 的 MOS 为 SPS MOS 设计，来自 Renesas 的 ISL99360 60A，直出 2 相，共计 120A。
VCCSA 的 MOS 为 SPS MOS 设计，来自 Vishay 的 SIC654A 50A，直出 1 相，共计 50A。
VCCIO 的 PWM 为 ANPEC 的 APW8828，MOS 为双层 MOS 设计，来自 Ｏn Semi 的 FDPC5030SG 25A，一相直出，共计 25A。
VCCIO_Mem 的 PWM 为 ANPEC 的 APW8828，MOS 为双层 MOS 设计，来自 Ｏn Semi 的 FDPC5030SG 25A，一相直出，共计 25A。
所以真实供电为 6x2+2+1+1+1（Vcore+GT+SA+IO+IO_Mem），与 CPU 有关的供电共计 17 相。
▲散热器来自超频三的巨浪 360 Pro。
▲冷排采用了 12 条水道，辅以无橡胶分流片的设计，能有效降低水流阻力，更快的将热量带走。
▲冷头采用了三相电机+石墨轴承的设计，在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音，兼顾了散热和低噪。
RGB 在冷头部位也没有缺席，在主板没有 RGB 灯控的情况下，这颗冷头可以通过内置的 RGB 控制器实现彩虹的灯效，仅需要接入电源线即可，灯效同步也可以与台系四大板厂联动（华妖技微）。
▲标配三把九翼纯白 RGB 风扇，最大风量可达 65.4 CFM，RGB 和冷头一致，可以使用风扇内置的 RGB 控制器实现彩虹灯效。
▲显卡为华擎的 Radeon RX 6800XT Taichi，作为 AMD 的次旗舰也拥有着不错的性能。
因为华擎的 Z590 同样支持 Resizable Bar，所以本次测试将全程开启 Resizable Bar 来使显卡发挥全部性能。
▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。
▲我使用的这两条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39，属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。
▲它顶部的金属特别像是皇冠，搭配独家设计的五段式超广角 RGB 灯效让它无时无刻散发出王者的气息，当然插满食用更加。
由于 Intel 在 11 代引入的 Gear 的内存工作模式，导致所有非 K 的处理器无法支持 DDR4 3600 的工作频率，所以为了公平起见，本次 Intel 的内存参数为 Gear1 3200MHz 16-16-16-36 1T，AMD 为 FCLK 1600MHz，内存为 3200MHz 16-16-16-36 1T，关闭 Gear Down Mode。
▲测试 SSD 为大华 C900 ，这款 SSD 性价比非常不错，TLC 颗粒，缓内速度写入也能达到 1800MB/s，综合价格来看是一个不错的大碗肉。
▲测试机架来自酷冷至尊的 Master Frame 700。
▲这货的中文名字我准备叫它变形金刚，因为它可不是单纯的测试架，它可以在机箱模式和测试机架模式来回切换。它同时还提供了 VESA 孔位，可以使用延长臂将显示器固定在机箱上，一箱三用，非常的炫酷。
▲除了常见的 ATX、MATX、ITX、SSI-EEB（E-ATX）以外，还兼容了服务器领域常见的 SSI-CEB，兼容性还是不错的。
